Método de terminación
Reflow soldering termination (SMT)
Tipo de conexión
Motherboard to daughtercard
Mezzanine
Número de contactos
4
Detalles
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Contenidos del paquete
Sample
Características técnicas
Distancia entre contactos (lado de terminación)
2.54 mm
Distancia entre contactos (lado de acoplamiento)
2.54 mm
Altura de apilamiento
3.25 mm
Corriente nominal
20 A
Voltaje nominal
180 V
Voltaje nominal
acc. to IEC 60664-1
Tensión de choque nominal
1.5 kV
Nivel de contaminación
2
Distancia de separación
≥1.74 mm
Distancia de deslizamiento
≥1.74 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Resistencia de aislamiento
>1010 Ω
Resistencia de contacto
≤ 25 mΩ
Temperatura de limitación
-55 ... +125 °C
Nivel de rendimiento
1
Ciclos de conexión
≥ 500
Tensión de prueba Ur.m.s.
1.39 kV
Grupo de aislamiento
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanaridad de contactos
0.1 mm
Propiedades del material
Material (aislante)
Liquid crystal polymer (LCP)
Color (aislante)
Black
Material (contactos)
Copper alloy
Superficie (contactos)
Noble metal over Ni Mating side
Sn over Ni Termination side
Clase de inflamabilidad del material según UL 94
V-0
RoHS
compliant
Estado ELV
compliant
China RoHS
e
Sustancias REACH ANNEX XVII
Not contained
Sustancias REACH ANNEX XIV
Not contained
Sustancias REACH SVHC
Not contained
Sustancias de la California Proposition 65
Not contained