Eigenschaften im Überblick
PCB connector
Angled
Solder termination
Rated current: 1.5, 3
Contacts: 10
Copper alloy
Au ≥ 0.2 µm over Ni ≥ 2 µm Mating side, Au ≥ 0.03 µm over Ni ≥ 2 µm Termination side
Coding: Type B
Liquid crystal polymer (LCP)
Grey
Produktdetails
식별
- 카테고리 커넥터
- 제품 시리즈 HARTING ix Industrial®
- 식별 Signal
- 요소 PCB 커넥터
- 사양 앵글형
버전
- 터미네이션 방법 솔더 터미네이션
- 차폐형 완전 차폐형, 360° 차폐 접점
- 컨택트핀 개수 10
- 코딩 타입 B
- 패키지 내용 릴 위에
기술적 특성
-
정격 전류
1.5 A 3 A
-
정격 전류
1.5 A per contact3 A per contact when used with 4 contacts (1,2,6,7)
-
정격 전압
50 V AC 60 V DC
- 절연 저항 >500 MΩ
- 접점 저항 ≤ 30 mΩ
- 차폐 저항 ≤ 100 mΩ
- 제한 온도 -40 ... +85 °C
- 보관 온도 -30 ... +60 °C
-
상대 습도
95 % 비응축 (작동 시)95 % 비응축 (보관/운송 시)
- 삽입 포스 ≤ 25 N
- 철수 포스 ≤ 25 N
- 체결 주기 ≥ 5,000
- IEC 60529 규격에 따른 보호 등급 IP20
-
테스트 전압 UDC
0.5 kV (contact-contact)2.25 kV (contact-shielding)
- 유지력(Retention force) ≥80 N 잠금
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
자재 특성
- 재료 (인서트) Liquid crystal polymer (LCP)
- 컬러 (인서트) Grey
-
재료 (차폐기능)
Stainless steelSn ≥ 1 µm over Ni ≥ 0.2 µm Mating side (shielding)
- 재료 (접점) Copper alloy
-
표면 (접점)
Au ≥ 0.2 µm over Ni ≥ 2 µm Mating sideAu ≥ 0.03 µm over Ni ≥ 2 µm Termination side
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
- RoHS compliant
- ELV 상태 compliant
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 물질 Not contained
- REACH ANNEX XIV 물질 Not contained
- REACH SVHC 물질 Not contained
- 캘리포니아 법령 65 물질 Not contained
상세명세 및 승인
상업용 데이터
- 포장 규격 400
- 총 중량 1.54 g
- 원산지 일본
- 유럽 관세 번호 85366990
- GTIN 5713140324855
- eCl@ss 27,460,201.00
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
Downloads
Download Datenpaket
Wissen
0
Vergleichen
