Método de terminação
Terminação de soldagem por refluxo (SMT)
Tipo de conexão
Placa-mãe para placa-filha
Mezanino
Número de Pólos
3
Detalhes
Conforme a IEC 61984, é um conector não encapsulado. A proteção contra o choque elétrico deve ser assegurada pelo tipo de instalação pelo usuário.
Conteúdo da embalagem
280 peças em rolo
Características técnicas
Espaçador de contato (lado da terminação)
2,54 mm
Espaçador de contato (lado da conexão)
2,54 mm
Altura de empilhamento
9,05 mm
Corrente Nominal
20 A
Tensão Nominal
180 V
Tensão Nominal
acc. to IEC 60664-1
Tensão nominal de impulso
1,5 kV
Grau de poluição
2
Distância de folga
≥1.74 mm
Distância de escoamento
≥1.74 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Resistência de isolamento
>1010 Ω
Resistência de contato
≤ 25 mΩ
Limitação de temperatura
-55 ... +125 °C
Nível de desempenho
1
Ciclos de conexão
≥ 500
Teste a tensão Ur.m.s.
1,39 kV
Grupo de isolação
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanaridade de contatos
0.1 mm
Propriedades do material
Material (inserto)
Liquid crystal polymer (LCP)
Cor (inserto)
Black
Material (contatos)
Copper alloy
Superfície (contatos)
Noble metal over Ni Mating side
Sn over Ni Termination side
Classe de inflamabilidade do material conforme UL 94
V-0
RoHS
compliant
Status ELV
compliant
China RoHS
e
Substâncias REACH Annex XVII
Not contained
Substâncias REACH ANNEX XIV
Not contained
Substâncias REACH SVHC
Not contained
Substâncias da Proposta 65 da Califórnia
Not contained