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Grupo de aislamiento
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IIIa (175 ≤ CTI > 400)
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Nivel de rendimiento
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Tasa de bits
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Conectores
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Distancia entre contactos (lado de terminación)
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0,8 mm
0,8 mm
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Distancia entre contactos (lado de acoplamiento)
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0,8 mm
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Filas de contacto
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2
2
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Tipo de conexión
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De placa madre a tarjeta hija
42
Mezzanine
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Distancia de deslizamiento
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≥0,1 mm Tarjeta hija
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≥0,2 mm Cableado dorsal
42
≥0,53 mm Conector
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Distancia de separación
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≥0,1 mm Tarjeta hija
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≥0,2 mm Cableado dorsal
42
≥0,53 mm Conector
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Identificación
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HD-Card Edge
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40
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120
140
20
6
40
6
60
6
80
6
100
6
120
6
140
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Process Sensitivity Level (PSL)
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Moisture Sensitivity Level (MSL)
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1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
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Clase de inflamabilidad del material según UL 94
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V-0
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Ciclos de conexión
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Colour (insert)
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Negro
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Material (insert)
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Polímero de cristal líquido (LCP)
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Features
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Método de terminación de los elementos de sujeción: SMT
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Método de terminación de los elementos de sujeción: THR
14
Elemento
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Conector
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Método de terminación
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Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
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Material (contactos)
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Aleación de cobre
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Superficie (contactos)
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Metal noble sobre Ni Lado de acoplamiento
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Sn sobre Ni Lado de terminación
42
Serie
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har
-flex
®
42
Coplanaridad de contactos
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≤ 0,1 mm
18
≤ 0,13 mm
12
≤ 0,15 mm
12
Temperatura de limitación
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-55 ... +125 °C
42
Fuerza de inserción
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≤ 100 N
6
≤ 15 N
6
≤ 25 N
6
≤ 40 N
6
≤ 55 N
6
≤ 70 N
6
≤ 85 N
6
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