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3D-MID Portador de componentes electrónicos
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Carrier_BT807042_SOT23-3_v LCP
Portador de componentes electrónicos
Carrier_BT807042_SOT23-3_v LCP
Artículo nº: 78 01 030 0006
Interconexión
Montaje de placa de circuitos impresos (SMD)
Polímero de cristal líquido (LCP)
Superficie (contactos): Au (≥0,05 µm) sobre Ni (≥4 µm) sobre Cu (5...11 µm)
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Carrier_BT494030_SOT23-6_h LCP
Portador de componentes electrónicos
Carrier_BT494030_SOT23-6_h LCP
Artículo nº: 78 01 030 0003
Interconexión
Montaje de placa de circuitos impresos (SMD)
Polímero de cristal líquido (LCP)
Superficie (contactos): Au (≥0,05 µm) sobre Ni (≥4 µm) sobre Cu (5...11 µm)
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Carrier_BT494030_SOT23-3_v LCP
Portador de componentes electrónicos
Carrier_BT494030_SOT23-3_v LCP
Artículo nº: 78 01 030 0005
Interconexión
Montaje de placa de circuitos impresos (SMD)
Polímero de cristal líquido (LCP)
Superficie (contactos): Au (≥0,05 µm) sobre Ni (≥4 µm) sobre Cu (5...11 µm)
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Carrier_BT807042_SOIC-8_v LCP
Portador de componentes electrónicos
Carrier_BT807042_SOIC-8_v LCP
Artículo nº: 78 01 030 0004
Interconexión
Montaje de placa de circuitos impresos (SMD)
Polímero de cristal líquido (LCP)
Superficie (contactos): Au (≥0,05 µm) sobre Ni (≥4 µm) sobre Cu (5...11 µm)
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Carrier_BT807042_SOIC-8_v
Portador de componentes electrónicos
Carrier_BT807042_SOIC-8_v
Artículo nº: 78 01 030 0009
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Montaje de placa de circuitos impresos (SMD)
Poliftalamida (PPA)
Superficie (contactos): Au (≥0,05 µm) sobre Ni (≥4 µm) sobre Cu (5...11 µm)
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Carrier_BT494030_SOT23-3_v
Portador de componentes electrónicos
Carrier_BT494030_SOT23-3_v
Artículo nº: 78 01 030 0010
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Montaje de placa de circuitos impresos (SMD)
Poliftalamida (PPA)
Superficie (contactos): Au (≥0,05 µm) sobre Ni (≥4 µm) sobre Cu (5...11 µm)
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Carrier_BT807042_SOT23-3_v
Portador de componentes electrónicos
Carrier_BT807042_SOT23-3_v
Artículo nº: 78 01 030 0011
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Montaje de placa de circuitos impresos (SMD)
Poliftalamida (PPA)
Superficie (contactos): Au (≥0,05 µm) sobre Ni (≥4 µm) sobre Cu (5...11 µm)
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Carrier_BT494030_SOT23-6_h
Portador de componentes electrónicos
Carrier_BT494030_SOT23-6_h
Artículo nº: 78 01 030 0008
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Montaje de placa de circuitos impresos (SMD)
Poliftalamida (PPA)
Superficie (contactos): Au (≥0,05 µm) sobre Ni (≥4 µm) sobre Cu (5...11 µm)
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