La imagen se muestra con fines ilustrativos exclusivamente. Consulte la descripción del producto.
Resumen de caracterísiticas
Carrier for electronic components
Interconnection
PCB assembly (SMD)
Liquid crystal polymer (LCP)
Surface (contacts): Au (≥ 0.05 µm) over Ni (≥ 4 µm) over Cu (5...11 µm)