Resumen de caracterísiticas
Portador de componentes electrónicos
Interconexión
Montaje de placa de circuitos impresos (SMD)
Polímero de cristal líquido (LCP)
Superficie (contactos): Au (≥0,05 µm) sobre Ni (≥4 µm) sobre Cu (5...11 µm)
Detalles del producto
Identificación
- Categoría Surface Mount Device
- Serie 3D-MID
- Elemento Portador de componentes electrónicos
- Especificaciones Interconexión
- Características Otros materiales o disposiciones de pistas si nos lo solicita.
Versión
- Fijación Montaje de placa de circuitos impresos (SMD)
-
Contenidos del paquete
Cinta y bobina1200 piezas en bobinaCantidades inferiores disponibles si lo solicita.
Características técnicas
- Temperatura de trabajo -40 ... +125 °C
- Temperatura de almacenamiento -40 ... +125 °C
Propiedades del material
- Diámetro Polímero de cristal líquido (LCP)
- Superficie (contactos) Au (≥0,05 µm) sobre Ni (≥4 µm) sobre Cu (5...11 µm)
- Longitud 8 mm
- Anchura 7 mm
- Altura 4,2 mm
- RoHS conforme
- Estado ELV conforme
- China RoHS e
- Sustancias REACH ANNEX XVII No incluido
- Sustancias REACH ANNEX XIV No incluido
- Sustancias REACH SVHC No incluido
- Sustancias de la California Proposition 65 No incluido
Datos comerciales
- Tamaño del embalaje 600
- Peso neto 0,792 g
- País de origen Suiza
- Número europeo de arancel aduanero 85389099
- GTIN 5713140277380
- ETIM EC002637
- eCl@ss 27.469.090,00
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