Resumen de caracterísiticas
Portador de componentes electrónicos
Interconexión
Montaje de placa de circuitos impresos (SMD)
Poliftalamida (PPA)
Superficie (contactos): Au (≥0,05 µm) sobre Ni (≥4 µm) sobre Cu (5...11 µm)
Detalles del producto
Identificación
- Categoría Surface Mount Device
- Serie 3D-MID
- Elemento Portador de componentes electrónicos
- Especificaciones Interconexión
- Características Otros materiales o disposiciones de pistas si nos lo solicita.
Versión
- Fijación Montaje de placa de circuitos impresos (SMD)
-
Contenidos del paquete
Cinta y bobina3400 piezas en bobinaCantidades inferiores disponibles si lo solicita.
Características técnicas
- Temperatura de trabajo -40 ... +125 °C
- Temperatura de almacenamiento -40 ... +125 °C
Propiedades del material
- Diámetro Poliftalamida (PPA)
- Superficie (contactos) Au (≥0,05 µm) sobre Ni (≥4 µm) sobre Cu (5...11 µm)
- Longitud 4,9 mm
- Anchura 4 mm
- Altura 3 mm
Datos comerciales
- Tamaño del embalaje 1.700
- Peso neto 0,271 g
- País de origen Suiza
- GTIN 5713140327580
- eCl@ss 27.469.090,00
Descargas
Download Package
Knowledge
0
Comparar
