속성 개요
커넥터
Low-profile
리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
정격 전류: 5 A
수형
규격: D-Sub 2
액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer), 쉘: 강철, 니켈 도금
검정색
접점: 15
구리 합금, 그라운드: 아연 다이캐스트
Ni 귀금속 도금
제품 상세 정보
Bezeichnung
- Kategorie Steckverbinder
- Baureihe D-Sub
- Bezeichnung Standard
- Komponente Steckverbinder
- Beschreibung Low-profile
-
Kontaktbeschreibung
gestanztgewinkelt
Ausführung
- Anschlussart Reflowlötanschluss (SMT)
- Geschlecht Male
- Baugröße D-Sub 2
- Art der Verbindung Motherboard to daughtercard
- Kontaktanzahl 15
- Verriegelungsart Flansch mit Gewinde M3
- Lieferumfang 160 pieces on reel
Technische Kennwerte
- Reihenabstand 2.84 mm
- Raster, anschlussseitig 2.76 mm
- Bemessungsstrom 5 A
- Luftstrecke ≥ 1 mm
- Kriechstrecke ≥ 1 mm
- Isolationswiderstand > 5 x 109 Ω
- Durchgangswiderstand ≤ 25 mΩ
- Anzugsdrehmoment ≤0.6 Nm Female screw lock
- Grenztemperatur -55 ... +125 °C (during reflow soldering max. +240 °C for 30 s)
- Steckkraft ≤ 50 N
-
Ziehkraft
≥ 4.5 N≤ 33 N
-
Anforderungsstufe
2acc. to CECC 75301-802
- Steckzyklen ≥ 250
- Prüfspannung Ueff 1 kV
- Isolierstoffgruppe IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- Leiterplattenstärke ≥1.6 mm
- Einbauhöhe 3.6 mm
- Hot plugging No
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Materialeigenschaften
-
Werkstoff Einsatz
Liquid crystal polymer (LCP)Shell: steel, nickel plated
- Farbe Einsatz Black
-
Werkstoff Kontakte
Copper alloyGround: Zinc die-cast
- Kontaktoberfläche Noble metal over Ni
- Materialbrennbarkeitsklasse nach UL 94 V-0
- RoHS compliant
- ELV Status compliant
- China RoHS e
- REACH Annex XVII Stoffe Not contained
- REACH ANNEX XIV Stoffe Not contained
- REACH SVHC Stoffe Not contained
- California Proposition 65 Stoffe Not contained
Normen und Zulassungen
Kaufmännische Daten
- Packungsgröße 1
- Nettogewicht 1.300 g
- Ursprungsland Vietnam
- europäische Zolltarifnummer 85366990
- GTIN 5713140218734
- eCl@ss 27440214 D-Sub-Kupplung
- ETIM EC001136
- UNSPSC 24.0 39121469
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