Properties Overview
メスコネクタ
リフロー半田付け端子 (SMT)
コンタクト: 18
アングル型
銅合金
貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側, Snメッキ、下地Ni 結線側
パフォーマンスレベル: 1
液晶高分子（LCP）
製品詳細
Identification
- Catégorie Connectors
- Série har-flex®
- Identification Signal
- Elément Female connector
- Description du contact Angled
- Caractéristiques The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Version
- Méthode de raccordement Reflow soldering termination (SMT)
-
Type de connexion
Motherboard to daughtercardExtender card
- Nombre de contacts 18
- Contenu du kit Sample
Technical characteristics
- Rangées de contacts 2
- Ecart entre les contacts (côté de raccordement) 1.27 mm
- Ecart entre les contacts (côté accouplement) 1.27 mm
- Distance d'isolement ≥ 0.4 mm
- Ligne de fuite ≥ 0.4 mm
- Résistance d'isolement >109 Ω
- Résistance de contact < 25 mΩ
- Limite de température -55 ... +125 °C
- Force d'insertion ≤ 14.4 N
-
Force d'arrachement
≥ 2.7 N≤ 12.6 N
- Performance level 1
- Cycles de connexion ≥ 500
- Tension d’essai Ur.m.s. 0.5 kV
- Groupe d'isolation IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Material properties
- Material (insert) Liquid crystal polymer (LCP)
- Material (contacts) Copper alloy
-
Surface (contacts)
Noble metal over Ni Mating sideSn over Ni Termination side
- Material flammability class acc. to UL 94 V-0
- RoHS compliant
- ELV status zgodny
- China RoHS e
- REACH Annex XVII substances Not contained
- REACH ANNEX XIV substances Not contained
- REACH SVHC substances Niezawarte
- California Proposition 65 substances Not contained
Informations commerciales
- Dimensions du produit conditionné 1
- Poids net 2.9 g
- Pays d'origine China
- Numéro de tarif douanier européen 85366990
- GTIN 5713140118812
- eCl@ss 27460201 PCB connector (board connector)
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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