Properties Overview
Connector
Low-profile
Reflow soldering termination (SMT)
Rated current: 5 A
Female
Size: D-Sub 4
Liquid crystal polymer (LCP), Shell: steel, nickel plated
Black
Contacts: 37
Copper alloy, Ground: Zinc die-cast
Noble metal over Ni
Product Details
식별
- 카테고리 커넥터
- 제품 시리즈 D-Sub
- 식별 표준형
- 요소 커넥터
- 사양 Low-profile
-
접점 설명
스탬핑된 제품앵글형
버전
- 터미네이션 방법 리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
- 젠더 암형
- 규격 D-Sub 4
- 연결 유형 마더보드와 도터보드 연결
- 컨택트핀 개수 37
- 잠금 유형 스레드 포함 고정용 플랜지 4-40 UNC
- 패키지 내용 릴(reel) 하나당 160 개
기술적 특성
- 열간 간격 2.84 mm
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 2.76 mm
- 정격 전류 5 A
- 기중 거리 ≥ 1 mm
- 연면 거리 ≥ 1 mm
- 절연 저항 > 5 x 109 Ω
- 접점 저항 ≤ 25 mΩ
- 조임 토크 ≤0.6 Nm 암형 나사 잠금장치
- 제한 온도 -55 ... +125 °C (30초 동안 최대 240 °C에서 리플로우 납땜 작업)리플로우 납땜 지원리플로우 납땜 지원
- 삽입 포스 ≤ 123 N
-
철수 포스
≥ 11 N≤ 82 N
- 성능 레벨 3
- 체결 주기 ≥ 50
- 테스트 전압 Ur.m.s. 1 kV
- 고립 그룹 IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- PCB 두께 ≥1.6 mm
- 설치 높이 3.6 mm
- Hot plugging No
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D 준수
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D 준수
자재 특성
-
재료 (인서트)
액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)쉘: 강철, 니켈 도금
- 컬러 (인서트) 검정색
-
재료 (접점)
구리 합금그라운드: 아연 다이캐스트
- 표면 (접점) Ni 귀금속 도금
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
- RoHS 준수
- ELV 상태 compliant
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 물질 Not contained
- REACH ANNEX XIV 물질 Not contained
- REACH SVHC 물질 Not contained
- 캘리포니아 법령 65 물질 Not contained
상업용 데이터
- 포장 규격 1
- 총 중량 23 g
- 원산지 베트남
- 유럽 관세 번호 85366990
- GTIN 5713140219953
- eCl@ss 27,440,214.00
- ETIM EC001136
- UNSPSC 24.0 39121469
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