Properties Overview
Вилка
Соединение методом пайки оплавлением припоя (SMT)
Контакты: 52
Прямой
Медный сплав
Благородный металл поверх Ni Сторона соединения, Sn поверх Ni Сторона подключения
Уровень исполнения: 1
Жидкокристаллический полимер (LCP)
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Информация о компоненте
Identificación
- Categoría Connectors
- Serie har-flex®
- Identificación Signal
- Elemento Male connector
- Descripción del contacto Straight
Versión
- Método de terminación Reflow soldering termination (SMT)
-
Tipo de conexión
Motherboard to daughtercardMezzaninePCB to cable
- Número de contactos 52
- Contenidos del paquete 280 pieces on reel
Características técnicas
- Filas de contacto 2
- Distancia entre contactos (lado de terminación) 1.27 mm
- Distancia entre contactos (lado de acoplamiento) 1.27 mm
- Altura de apilamiento 1.75 mm
- Distancia de separación ≥ 0.4 mm
- Distancia de deslizamiento ≥ 0.4 mm
- Resistencia de aislamiento >109 Ω
- Resistencia de contacto < 25 mΩ
- Temperatura de limitación -55 ... +125 °C
- Fuerza de inserción ≤ 41.6 N
-
Fuerza de extracción
≥ 7.8 N≤ 36.4 N
- Nivel de rendimiento 1
- Ciclos de conexión ≥ 500
- Tensión de prueba Ur.m.s. 0.5 kV
- Grupo de aislamiento IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Propiedades del material
- Material (aislante) Liquid crystal polymer (LCP)
- Material (contactos) Copper alloy
-
Superficie (contactos)
Noble metal over Ni Mating sideSn over Ni Termination side
- Clase de inflamabilidad del material según UL 94 V-0
- RoHS compliant
- Estado ELV compliant
- China RoHS e
- Sustancias REACH ANNEX XVII Not contained
- Sustancias REACH ANNEX XIV Not contained
- Sustancias REACH SVHC Not contained
- Sustancias de la California Proposition 65 Not contained
Datos comerciales
- Tamaño del embalaje 1
- GTIN 5713140199606
- eCl@ss 27460201 PCB connector (board connector)
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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