속성 개요
헤더
수평적
리플로우 솔더링 터미네이션 (THR)
정격 전류: 11 A
접점: 2
구리 합금
Ni 주석 도금 체결 측면, Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
코딩: 코딩 핀은 별도 주문하십시오.
PCB 고정: 스레드 플랜지 적용
폴리아미드 (PA), 폴리프탈아미드 (PPA)
검정색
제품 상세 정보
Identificatie
- Categorie Connectors
- Serie har-flexicon®
- Element Koptekst
- Specificatie Horizontaal
Versie
- Aansluitmethode Aansluitng voor THR reflow solderen (THR)
- Verbindingstype PCB와 케이블 간 연결
- Aantal contacten 2
- Codering Bestel coderingspinnen apart.
- PCB-bevestiging 스레드 플랜지 적용
Technische eigenschappen
- Contactrijen 1
- Contactpitch (aansluitzijde) 3.81 mm
- Nominale stroom 11 A
- Nominale spanning 150 V
- Nominale impulsspanning 2.5 kV
- Mate van verontreiniging 3
- Isolatieweerstand >109 Ω
- Contactweerstand ≤ 15 mΩ
- Beperkt de temperatuur -40 ... +110 °C
- Insteekkracht ≤ 6 N
- Uittrekkracht ≥ 3 N
- Isolatiegroep I (600 ≤ CTI)
Materiaaleigenschappen
-
Materiaal (insteekstuk)
폴리아미드 (PA)폴리프탈아미드 (PPA)
- Kleur (insteekstuk) 검정색
- Materiaal (contacten) 구리 합금
-
Oppervlak (contacten)
Ni 주석 도금 체결 측면Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
- Ontvlambaarheidsklasse materiaal vlgs. UL 94 V-0
- RoHS 준수
- ELV-status 준수
- China RoHS e
- REACH BIJLAGE XVII Stoffen no
- REACH BIJLAGE XIV Stoffen no
- REACH SVHC Stoffen no
Specificaties en goedkeuringen
Commerciële data
- Verpakkingsmaat 300
- Nettogewicht 1,38 g
- Land van herkomst Italië
- Europees douanetariefnummer 85366990
- GTIN 5713140206816
- eCl@ss 27.460.201,00
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
다운로드
Download Package
Knowledge
0
비교하다
