HARTING ix Industrial® | HARTING Technology Group

HARTING ix Industrial^®

Compact design saves space
Robust design
Data transmission up to 10 Gbit/s
for High Mating Cycles
Vibration and shock resistant

477 products (of 477)

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산업용 이더넷 스위치

Ha-VIS eCon 2080GX-I-AW

Article. No: 24 14 408 0001

10/100/1000 Mbit/s (ix Industrial®-Ports): 8

작동 온도: -40 ... +70 °C

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산업용 이더넷 스위치

Ha-VIS eCon 2050GX-I-A

Article. No: 24 14 405 0000

10/100/1000 Mbit/s (ix Industrial®-Ports): 5

작동 온도: -40 ... +70 °C

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산업용 이더넷 스위치

Ha-VIS eCon 2050GX-I-AW

Article. No: 24 14 405 0001

10/100/1000 Mbit/s (ix Industrial®-Ports): 5

작동 온도: -40 ... +70 °C

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산업용 이더넷 스위치

Ha-VIS eCon 2080GX-I-A

Article. No: 24 14 408 0000

10/100/1000 Mbit/s (ix Industrial®-Ports): 8

작동 온도: -40 ... +70 °C

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산업용 이더넷 스위치

Ha-VIS eCon 2050GX-I-AWT

Article. No: 24 14 405 0002

10/100/1000 Mbit/s (ix Industrial®-Ports): 5

작동 온도: -40 ... +70 °C

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산업용 이더넷 스위치

Ha-VIS eCon 2080GX-I-AWT

Article. No: 24 14 408 0002

10/100/1000 Mbit/s (ix Industrial®-Ports): 8

작동 온도: -40 ... +70 °C

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PCB 커넥터

ix Industrial 10A-1 jack AH (T&R550)

Article. No: 09 45 281 2561

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

코딩: 타입 A

액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)

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커넥터

ix Industrial 10A-1 plug SL-I26

Article. No: 09 45 181 2561 XL

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

ix Industrial 10A-1 plug SL-S

Article. No: 09 45 181 2560 XL

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

ix Industrial 10A-1 jack V (T&R450)

Article. No: 09 45 281 2562

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

ix Industrial 10B-1 plug SL-S

Article. No: 09 45 181 9000 XL

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

ix Industrial 10B-1 plug SL-I24

Article. No: 09 45 181 9002 XL

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

ix Industrial 10B-1 jack V (T&R450)

Article. No: 09 45 281 9002

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

ix Industrial 10A-1 plug SL-I24

Article. No: 09 45 181 2562 XL

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

ix Industrial 10B-1 jack AH (T&R550)

Article. No: 09 45 281 9001

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

코딩: 타입 B

액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)

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커넥터

ix Industrial 10B-1 plug SL-I26

Article. No: 09 45 181 9001 XL

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

ix Industrial 10A-1 jack V (1pcs.)

Article. No: 09 45 281 2562 333

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

ix Industrial 10B-1 jack AH (1pcs.)

Article. No: 09 45 281 9001 333

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

코딩: 타입 B

액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)

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PCB 커넥터

ix Industrial 10A-1 jack AH (1pcs.)

Article. No: 09 45 281 2561 333

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

코딩: 타입 A

액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)

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PCB 커넥터

ix Industrial 10B-1 jack V (1pcs.)

Article. No: 09 45 281 9002 333

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

preLink PCB to ix Industrial module

Article. No: 20 82 008 0001

preLink^® PCB를 ix Industrial^® 모듈로

preLink^® IDC 절연 변위 종단

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커넥터

ix Industrial 10A-1 plug A3-S

Article. No: 09 45 181 2585 XL

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

MPP-PFT-ix/ix-10p-F-P-A-cod

Article. No: 09 51 221 0001

재료: 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBP)

보호 등급: IP65 / IP67

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커넥터

ix Industrial 10B-1 plug A3-S

Article. No: 09 45 181 9025 XL

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

ix Industrial 8A-1 plug SL-I22

Article. No: 09 45 181 2563 XL

Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.2 µm) 도금 체결 측면, Ni (≥ 2 µm) 위에 Au (≥ 0.03 µm) 도금 터미네이션 사이드

MPP-PFT-ix/ix-10p-F-P-B-cod

Article. No: 09 51 221 0002

재료: 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBP)

Article. No: 09 51 521 0001

보드 잠금장치 미적용

PushPull

재료 (후드/하우징): 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBP)

ix Type B IDC 10xAWG26 PUR 1.0m

Article. No: 33 48 111 1A21 010

ix Type B IDC 5x2xAWG26 PVC 1.0m

Article. No: 33 48 111 1A20 010

ix Industrial assembly tool

Article. No: 09 45 800 0181

단선을 IDC 및 케이블 스트레인 릴리프 크림핑과 조립하기 위해 HARTING ix Industrial^® 지원

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