Properties Overview
Male connector
Reflow soldering termination (SMT)
Contacts: 30
Straight
Copper alloy
Noble metal over Ni Mating side, Sn over Ni Termination side
Performance level: 1
Liquid crystal polymer (LCP)
Product Details
Tanımlama
- Kategori Steckverbinder
- Seri har-flex®
- Tanımlama Signal
- Eleman Messerleiste
- Kontak açıklaması gerade
Sürüm
- Sonlandırma yöntemi Reflowlötanschluss (SMT)
-
Bağlantı türü
Motherboard to daughtercardMezzanineLeiterplatte zu Kabel
- Kontak sayısı 30
- Paket içeriği 280 Stück auf Rolle
Teknik özellikler
- Kontak sıraları 2
- Kontak aralığı (sonlandırma tarafı) 1,27 mm
- Kontak aralığı (eşleşme tarafı) 1,27 mm
- İstifleme yüksekliği 3,25 mm
- Açıklık mesafesi ≥ 0,4 mm
- Creepage mesafesi ≥ 0,4 mm
- Yalıtım direnci >109 Ω
- Kontak direnci < 25 mΩ
- Sıcaklık sınırlaması -55 ... +125 °C
- Yerleştirme kuvveti ≤ 24 N
-
Geri çekilme kuvveti
≥ 4,5 N≤ 21 N
- Performans seviyesi 1
- Eşleşme döngüsü ≥ 500
- Test gerilimi Ur.m.s. 0,5 kV
- Yalıtım grubu IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Malzeme özellikleri
- Malzeme (parça) Liquid-crystal polymer (LCP)
- Malzeme (kontaklar) Kupferlegierung
-
Yüzey (kontaklar)
Edelmetall über Ni steckseitigSn über Ni anschlussseitig
- UL 94 uyarınca malzeme yanıcılık sınıfı V-0
- RoHS konform
- ELV durumu konform
- Çin RoHS e
- REACH Annex XVII maddeleri nicht enthalten
- REACH ANNEX XIV maddeleri nicht enthalten
- REACH SVHC maddeleri nicht enthalten
- California Önerme 65 madde nicht enthalten
Ticari veriler
- Ambalaj boyutu 1
- Net ağırlık 23 g
- Menşei ülkesi China
- Avrupa gümrük tarife numarası 85366990
- GTIN 5713140199910
- eCl@ss 27460201 Leiterplattensteckverbinder (Platinenanschluss)
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
Downloads
Download Package
Knowledge
0
Compare
