Properties Overview
PCB transition connectors
Reflow soldering termination (SMT)
Rated current: 1.27 A
Contacts: 20
Copper alloy
Sn over Ni Mating side, Sn over Ni Termination side
Liquid crystal polymer (LCP)
Black
produkt detaljer
名称
- カテゴリ コネクタ
- 製品シリーズ har-flex®
- 名称 Board IDC
- エレメント PCBトランジションコネクタ
バージョン
- 結線方式 リフロー半田付け端子 (SMT)
- 接続タイプ 基板対ケーブル
- コンタクト数 20
- 梱包内容 テープ&リール
技術的特性
- 導体断面積 AWG 30
- コンタクト列 2
- コンタクトピッチ(結線側) 1.27 mm
- コンタクトピッチ(嵌合側) 0.635 mm
- 定格電流 1.27 A
- 定格電流 @ 85 °C
- 空間距離 0.4 mm
- 沿面絶縁距離 0.4 mm
- 絶縁抵抗 > 2.11 x 109 Ω
- 接触抵抗 < 10 mΩ
- 使用温度範囲 -55 ... +125 °C
- 試験電圧 Ur.m.s. 0.91 kV
- 絶縁グループ IIIa (175 ≤ CTI < 400)
材質
- 材質 (インサート) 液晶高分子（LCP）
- カラー（インサート） 黒
- 材質 (コンタクト) Copper alloy
-
表面 (コンタクト)
Snメッキ、下地Ni 嵌合側Snメッキ、下地Ni 結線側
- 材料の難燃性 UL94 V-0
- RoHS 適合
- ELVステータス compliant
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 制限対象物質 Not contained
- REACH ANNEX XIV 認可対象物質 Not contained
- REACH SVHC 認可対象候補物質 Not contained
- カリフォルニアProposition 65物質 Not contained
商用データ
- 梱包寸法 600
- 正味重量 0.63 g
- 原産国 中国
- 欧州関税番号 85366990
- GTIN 5713140570016
- eCl@ss 27,460,201.00
- UNSPSC 24.0 39121415
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