Caractéristiques
Méthode de raccordement des dispositifs de retenue : SMT
Version
Méthode de raccordement
Reflow soldering termination (THR)
Type de connexion
Motherboard to daughtercard
Mezzanine
Nombre de contacts
6
Détails
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Contenu du kit
Sample
Données techniques
Ecart entre les contacts (côté de raccordement)
2.54 mm
Ecart entre les contacts (côté accouplement)
2.54 mm
Hauteur d'empilement
3.25 mm
Intensité nominale
20 A
Tension nominale
180 V
Tension nominale
acc. to IEC 60664-1
Tension de claquage
1.5 kV
Degré de pollution
2
Distance d'isolement
≥0.94 mm
Ligne de fuite
≥0.94 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Résistance d'isolement
>1010 Ω
Résistance de contact
≤ 25 mΩ
Limite de température
-55 ... +125 °C
Classe de performance
1
Cycles de connexion
≥ 500
Tension d’essai Ur.m.s.
0.84 kV
Groupe d'isolation
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarité des contacts
0.1 mm
Propriétés du matériau
Matériau (insert)
Flydende krystal polymer (LCP)
Couleur (d'insert)
Black
Matériau (contacts)
Kobberlegering
Surface (contacts)
Ædelmetal over Ni Koblingsside
Sn over Ni Termineringsside
Classe d'inflammabilité du matériau conformément à UL 94
V-0
RoHS
overensstemmende
État ELV
overensstemmende
China RoHS
e
Substances REACH ANNEXE XVII
Ikke indeholdt
Substances REACH ANNEXE XIV
Ikke indeholdt
Substances REACH SVHC
Non contenu
Proposition Californie 65 substances
Ikke indeholdt