Properties Overview
Hankontaktdon
Genomlödningsteknik (THR)
Märkström: 1 A
Kontakter: 16
Vinklad
Kopparlegering
Ädelmetall över Ni Kopplingssida, Sn över Ni Förbindningssida
Prestandanivå: NM 30 (S4)
Termoplast (PCT)
Beige
Produktinformation
식별
- 카테고리 커넥터
- 제품 시리즈 SEK Low-profile
- 요소 수형 커넥터
- 접점 설명 앵글형
버전
- 터미네이션 방법 리플로우 솔더링 터미네이션 (THR)
-
연결 유형
PCB와 케이블 간 연결마더보드와 도터보드 연결
- 컨택트핀 개수 16
- 터미네이션 길이 2.9 mm
- 패키지 내용 테이프 & 릴
기술적 특성
- 접점 열 2
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 2.54 mm
- 정격 전류 1 A
- 절연 저항 >109 Ω
- 접점 저항 ≤ 20 mΩ
- 제한 온도 -55 ... +125 °C (60초 동안 최대 240 °C에서 리플로우 납땜 작업)리플로우 납땜 지원리플로우 납땜 지원
- 삽입 포스 ≤ 32 N
- 철수 포스 ≤ 32 N
- 성능 레벨 NM 30 (S4)
- 체결 주기 ≥ 250
- 테스트 전압 Ur.m.s. 1 kV
- 고립 그룹 II (400 ≤ CTI < 600)
자재 특성
- 재료 (인서트) 열가소성 수지 (PCT)
- 컬러 (인서트) 베이지색
- 재료 (접점) 구리 합금
-
표면 (접점)
Ni 귀금속 도금 체결 측면Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
- 레이어 두께 ≥ 0.76 µm
- 레이어 두께 ≥ 30 µinch
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
- RoHS 준수
- ELV 상태 준수
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 물질 no
- REACH ANNEX XIV 물질 no
- REACH SVHC 물질 no
상업용 데이터
- 포장 규격 1
- 원산지 루마니아
- GTIN 5713140212077
- eCl@ss 27,460,201.00
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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