속성 개요
Male connector
Reflow soldering termination (SMT)
Contacts: 58
Angled
Copper alloy
Noble metal over Ni Mating side, Sn over Ni Termination side
Performance level: 1
Liquid crystal polymer (LCP)
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제품 상세 정보
Identificação
- Categoria Connectors
- Série har-flex®
- Identificação Signal
- Elemento Male connector
- Descrição do contato Angled
Versão
- Método de terminação Reflow soldering termination (SMT)
-
Tipo de conexão
Motherboard to daughtercardExtender cardPCB to cable
- Número de Pólos 58
- Conteúdo da embalagem 560 pieces on reel
Technical characteristics
- Fileiras de contatos 2
- Espaçador de contato (lado da terminação) 1.27 mm
- Espaçador de contato (lado da conexão) 1,27 mm
- Distância de folga ≥ 0.4 mm
- Distância de escoamento ≥ 0,4 mm
- Resistência de isolamento >109 Ω
- Resistência de contato < 25 mΩ
- Limitação de temperatura -55 ... +125 °C
- Força de inserção ≤ 46,4 N
-
Força de retirada
≥ 8.7 N≤ 40.6 N
- Performance level 1
- Ciclos de conexão ≥ 500
- Teste a tensão Ur.m.s. 0,5 kV
- Grupo de isolação IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Material properties
- Material (insert) Polimer ciekłokrystaliczny (LCP)
- Material (contacts) Stop miedzi
-
Surface (contacts)
Metal szlachetny na Ni Strona łączeniowaSn na Ni Strona przyłączeniowa
- Material flammability class acc. to UL 94 V-0
- RoHS zgodny
- ELV status zgodny
- China RoHS e
- REACH Annex XVII substances Niezawarte
- REACH ANNEX XIV substances Niezawarte
- REACH SVHC substances Niezawarte
- California Proposition 65 substances Niezawarte
Dados comerciais
- Tamanho de embalagem 1
- GTIN 5713140200845
- eCl@ss 27460201 PCB connector (board connector)
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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