Properties Overview
Connector
Reflow soldering termination (SMT)
Contacts: 120
Copper alloy
Noble metal over Ni Mating side, Sn over Ni Termination side
Performance level: 1
Liquid crystal polymer (LCP)
Black
Product Details
Identificación
- Categoría Connectors
- Serie har-flex®
- Identificación HD-Card Edge
- Elemento Connector
Versión
- Método de terminación Reflow soldering termination (SMT)
-
Tipo de conexión
Motherboard to daughtercardMezzanine
- Número de contactos 120
- Contenidos del paquete 200 pieces on reel
Características técnicas
- Filas de contacto 2
- Distancia entre contactos (lado de terminación) 0.8 mm
- Distancia entre contactos (lado de acoplamiento) 0.8 mm
- Tasa de bits 25 Gbit/s
-
Distancia de separación
≥0.2 mm Backplane≥0.53 mm Connector≥0.1 mm Daughtercard
-
Distancia de deslizamiento
≥0.2 mm Backplane≥0.53 mm Connector≥0.1 mm Daughtercard
- Temperatura de limitación -55 ... +125 °C
- Fuerza de inserción ≤ 85 N
- Fuerza de extracción ≥ 24 N
- Nivel de rendimiento 1
- Ciclos de conexión ≥ 200
- Grupo de aislamiento IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Coplanaridad de contactos ≤ 0.15 mm
Propiedades del material
- Material (aislante) Liquid crystal polymer (LCP)
- Color (aislante) Black
- Material (contactos) Copper alloy
-
Superficie (contactos)
Noble metal over Ni Mating sideSn over Ni Termination side
- Clase de inflamabilidad del material según UL 94 V-0
- RoHS compliant
- Estado ELV compliant
- China RoHS e
- Sustancias REACH ANNEX XVII Not contained
- Sustancias REACH ANNEX XIV Not contained
- Sustancias REACH SVHC Not contained
- Sustancias de la California Proposition 65 Not contained
Datos comerciales
- Tamaño del embalaje 1
- Peso neto 0,001 kg
- País de origen China
- Número europeo de arancel aduanero 85366990
- GTIN 5713140205529
- eCl@ss 27.460.201,00
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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