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Artikelnummer: 15 25 018 2601 333
har-flex ang f 18p PL1
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Eigenschaften im Überblick
Federleiste
Reflowlötanschluss (SMT)
Kontakte: 18
gewinkelt
Kupferlegierung
Edelmetall über Ni steckseitig, Sn über Ni anschlussseitig
Anforderungsstufe: 1
Liquid-crystal polymer (LCP)
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Produktdetails
Bezeichnung
  • Kategorie Steckverbinder
  • Baureihe har-flex®
  • Bezeichnung Signal
  • Komponente Federleiste
  • Kontaktbeschreibung gewinkelt
Ausführung
  • Anschlussart Reflowlötanschluss (SMT)
  • Art der Verbindung
    Motherboard to daughtercard
    Extender card
  • Kontaktanzahl 18
  • Lieferumfang Musterbestellung
Technische Kennwerte
  • Steckkontaktreihen 2
  • Raster, anschlussseitig 1,27 mm
  • Raster, steckseitig 1,27 mm
  • Luftstrecke ≥ 0,4 mm
  • Kriechstrecke ≥ 0,4 mm
  • Isolationswiderstand >109 Ω
  • Durchgangswiderstand < 25 mΩ
  • Grenztemperatur -55 ... +125 °C
  • Steckkraft ≤ 14,4 N
  • Ziehkraft
    ≥ 2,7 N
    ≤ 12,6 N
  • Anforderungsstufe 1
  • Steckzyklen ≥ 500
  • Prüfspannung Ueff 0,5 kV
  • Isolierstoffgruppe IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Materialeigenschaften
  • Werkstoff Einsatz Liquid-crystal polymer (LCP)
  • Werkstoff Kontakte Kupferlegierung
  • Kontaktoberfläche
    Edelmetall über Ni steckseitig
    Sn über Ni anschlussseitig
  • Materialbrennbarkeitsklasse nach UL 94 V-0
  • RoHS konform
  • ELV Status konform
  • China RoHS e
  • REACH Annex XVII Stoffe nicht enthalten
  • REACH ANNEX XIV Stoffe nicht enthalten
  • REACH SVHC Stoffe nicht enthalten
  • California Proposition 65 Stoffe nicht enthalten
Normen und Zulassungen
  • UL / CSA
    UL 1977 ECBT2.E102079
    CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
Kaufmännische Daten
  • Packungsgröße 1
  • Nettogewicht 2,9 g
  • Ursprungsland China
  • europäische Zolltarifnummer 85366990
  • GTIN 5713140118812
  • ETIM EC002637
  • eCl@ss 27460201 Leiterplattensteckverbinder (Platinenanschluss)
Dokumentation
Datenblatt

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Produktdeklaration

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Konstruktionsdaten
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