Características
Método de terminación de los elementos de sujeción: SMT
Versión
Método de terminación
Raccordement par soudage par refusion (THR)
Tipo de conexión
Carte mère à carte fille
Mezzanine
Número de contactos
6
Detalles
Il s'agit d'un connecteur non encapsulé conforme à la norme IEC 61984. La protection contre les décharges électriques doit être assurée par les méthodes propres à l'utilisateur.
Contenidos del paquete
Exemple
Características técnicas
Distancia entre contactos (lado de terminación)
2,54 mm
Distancia entre contactos (lado de acoplamiento)
2,54 mm
Altura de apilamiento
3,25 mm
Corriente nominal
20 A
Voltaje nominal
180 V
Voltaje nominal
selon IEC 60664-1
Tensión de choque nominal
1,5 kV
Nivel de contaminación
2
Distancia de separación
≥0,94 mm
Distancia de deslizamiento
≥0,94 mm Circuit Imprimé
≥1,89 mm Connecteur
Resistencia de aislamiento
>1010 Ω
Resistencia de contacto
≤ 25 mΩ
Temperatura de limitación
-55 ... +125 °C
Nivel de rendimiento
1
Ciclos de conexión
≥ 500
Tensión de prueba Ur.m.s.
0,84 kV
Grupo de aislamiento
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 Conformément à la norme ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 Conformément à la norme ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanaridad de contactos
0,1 mm
Propiedades del material
Material (aislante)
Polymère à cristaux liquides (LCP)
Color (aislante)
Noir
Material (contactos)
Alliage de cuivre
Superficie (contactos)
Métal noble sur Ni Côté accouplement
Sn sur Ni Côté raccordement
Clase de inflamabilidad del material según UL 94
V-0
RoHS
normes
Estado ELV
normes
China RoHS
e
Sustancias REACH ANNEX XVII
Non contenu
Sustancias REACH ANNEX XIV
Non contenu
Sustancias REACH SVHC
Non contenu
Sustancias de la California Proposition 65
Non contenu