特長
Método de terminación de los elementos de sujeción: SMT
バージョン
結線方式
Terminación de soldadura por reflujo (THR)
接続タイプ
De placa madre a tarjeta hija
Mezzanine
コンタクト数
4
詳細
Según la norma IEC 61984, se trata de un conector no encapsulado. El usuario debe garantizar la protección contra descarga eléctrica mediante el tipo de instalación apropiada.
梱包内容
Muestra
Características técnicas
コンタクトピッチ(結線側)
2,54 mm
コンタクトピッチ(嵌合側)
2,54 mm
スタック高さ
3,25 mm
定格電流
20 A
定格電圧
180 V
定格電圧
conforme a IEC 60664-1
定格サージ電圧
1,5 kV
汚染度
2
Distancia de separación
≥0,94 mm
Distancia de deslizamiento
≥0,94 mm Placa de circuitos impresos
≥1,89 mm Conector
絶縁抵抗
>1010 Ω
接触抵抗
≤ 25 mΩ
使用温度範囲
-55 ... +125 °C
パフォーマンスレベル
1
嵌合回数
≥ 500
試験電圧 Ur.m.s.
0,84 kV
絶縁グループ
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
コンタクトのコプラナリティ
0,1 mm
Propiedades del material
Material (aislante)
Polímero de cristal líquido (LCP)
Color (aislante)
Negro
Material (contactos)
Aleación de cobre
Superficie (contactos)
Metal noble sobre Ni Lado de acoplamiento
Sn sobre Ni Lado de terminación
Clase de inflamabilidad del material según UL 94
V-0
RoHS
conforme
Estado ELV
conforme
China RoHS
e
Sustancias REACH ANNEX XVII
No incluido
Sustancias REACH ANNEX XIV
No incluido
Sustancias REACH SVHC
No incluido
Sustancias de la California Proposition 65
No incluido