Termination method
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Connection type
De placa madre a tarjeta hija
Tarjeta de alargador
Number of contacts
6
Details
Según la norma IEC 61984, se trata de un conector no encapsulado. El usuario debe garantizar la protección contra descarga eléctrica mediante el tipo de instalación apropiada.
Pack contents
Muestra
Technical characteristics
Contact spacing (termination side)
2,54 mm
Contact spacing (mating side)
2,54 mm
Rated current
21 A
Rated voltage
180 V
Rated voltage
conforme a IEC 60664-1
Rated impulse voltage
1,5 kV
Pollution degree
2
Clearance distance
≥1,74 mm
Creepage distance
≥1,74 mm Placa de circuitos impresos
≥1,89 mm Conector
Insulation resistance
>1010 Ω
Contact resistance
≤ 25 mΩ
Limiting temperature
-55 ... +125 °C
Performance level
1
Mating cycles
≥ 500
Test voltage Ur.m.s.
1,39 kV
Isolation group
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarity of contacts
0,1 mm
Material properties
Material (insert)
Polímero de cristal líquido (LCP)