特點
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
版本
接線方式
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
連接方式
De placa madre a tarjeta hija
Mezzanine
針數
6
詳細資料
Según la norma IEC 61984, se trata de un conector no encapsulado. El usuario debe garantizar la protección contra descarga eléctrica mediante el tipo de instalación apropiada.
包裝內容
Muestra
技術參數
針間距(接線端)
2,54 mm
針間距(插拔端)
2,54 mm
堆碼高度
9,05 mm
額定電流
20 A
額定電壓
180 V
額定電壓
conforme a IEC 60664-1
額定脈沖電壓
1,5 kV
污染等級
2
放電距離
≥1,74 mm
爬電距離
≥1,74 mm Placa de circuitos impresos
≥1,89 mm Conector
絕緣阻抗
>1010 Ω
接觸電阻
≤ 25 mΩ
極限溫度
-55 ... +125 °C
性能等級
1
插拔次數
≥ 500
測試電壓Ur.m.s.
1,39 kV
絕緣組
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D