Caratteristiche
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Versione
Collegamento
Reflow soldering termination (SMT)
Tipologia di collegamento
Motherboard to daughtercard
Mezzanine
Numero di poli
5
Dettagli applicativi
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Confezione
Sample
Dettagli tecnici
Spazio di contatto (lato cavi)
2.54 mm
Spazio di contatto (lato contatti)
2.54 mm
Altezza di stacking
9.05 mm
Corrente d'esercizio
20 A
Tensione di esercizio
180 V
Tensione di esercizio
acc. to IEC 60664-1
Tensione di prova
1.5 kV
Grado di inquinamento
2
Distanza di scarica in aria
≥1.74 mm
Distanza di scarica superficiale
≥1.74 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Resistenza di contatto
>1010 Ω
Resistenza di contatto
≤ 25 mΩ
Temperatura massima
-55 ... +125 °C
Classe di lavoro
1
Cicli di inserzione/disinserzione
≥ 500
Tensione di prova Ur.m.s.
1.39 kV
Gruppo di isolamento
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarità dei contatti
0.1 mm
Proprietà del materiale
Materiale (inserti)
Liquid crystal polymer (LCP)
Colore (inserto)
Black
Materiale (contatti)
Copper alloy
Finitura superficiale (contatti)
Noble metal over Ni Mating side
Sn over Ni Termination side
Comportamento al fuoco secondo UL 94
V-0
RoHS
compliant
Stato ELV
compliant
China RoHS
e
Sostanze REACH ANNEX XVII
Not contained
Sostanze REACH ANNEX XIV
Not contained
Sostanze REACH SVHC
Not contained
California Proposition 65 substances
Not contained