Resumen de caracterísiticas
Conector hembra
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Corriente nominal: 20 A
Contactos: 3
Recto
Aleación de cobre
Metal noble sobre Ni Lado de acoplamiento, Sn sobre Ni Lado de terminación
Nivel de rendimiento: 1
Polímero de cristal líquido (LCP)
Negro
Detalles del producto
식별
- 카테고리 Connectors
- 제품 시리즈 har-flex®
- 식별 Power
- 요소 Female connector
- 접점 설명 Straight
- 특징 The sample packaging is not suitable for automated assembly.
버전
- 터미네이션 방법 Reflow soldering termination (SMT)
-
연결 유형
Motherboard to daughtercardMezzanine
- 컨택트핀 개수 3
- 상세설명 According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
- 패키지 내용 Sample
기술적 특성
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 2,54 mm
- 단자 중심간 거리 (체결 측면) 2,54 mm
- 적층 높이 9,05 mm
- 정격 전류 20 A
- 정격 전압 180 V
- 정격 전압 según IEC 60664-1
- 정격 임펄스 전압 1,5 kV
- 오염도 2
- 기중 거리 ≥1,74 mm
-
연면 거리
≥1,74 mm Placa de circuitos impresos≥1,89 mm Conector
- 절연 저항 >1010 Ω
- 접점 저항 ≤ 25 mΩ
- 제한 온도 -55 ... +125 °C
- 성능 레벨 1
- 체결 주기 ≥ 500
- 테스트 전압 Ur.m.s. 1,39 kV
- 고립 그룹 IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- 접점의 동일평면성 0,1 mm
자재 특성
- 재료 (인서트) Polímero de cristal líquido (LCP)
- 컬러 (인서트) Negro
- 재료 (접점) Aleación de cobre
-
표면 (접점)
Metal noble sobre Ni Lado de acoplamientoSn sobre Ni Lado de terminación
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
- RoHS conforme
- ELV 상태 conforme
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 물질 No incluido
- REACH ANNEX XIV 물질 No incluido
- REACH SVHC 물질 No incluido
- 캘리포니아 법령 65 물질 No incluido
상업용 데이터
- 포장 규격 1
- 총 중량 0.85 g
- 원산지 China
- 유럽 관세 번호 85366990
- GTIN 5713140204294
- eCl@ss 27,460,201.00
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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