Způsob připojení
Reflow soldering termination (SMT)
Typ připojení
Motherboard to daughtercard
Mezzanine
Počet kontaktů
3
Podrobnosti
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Obsah balení
Sample
Technické vlastnosti
Rozteč kontaktů (na straně připojení)
2.54 mm
Rozteč kontaktů (na čelní straně)
2.54 mm
Výška stohování
9.05 mm
Jmenovitý proud
20 A
Jmenovité napětí
180 V
Jmenovité napětí
acc. to IEC 60664-1
Jmenovité rázové napětí
1.5 kV
Stupeň znečištění
2
Vzdušná vzdálenost
≥1.74 mm
Délka povrchových cest
≥1.74 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Izolační odpor
>1010 Ω
Vnitřní odpor
≤ 25 mΩ
Mezní teplota
-55 ... +125 °C
Úroveň vlastností
1
Spojovací cykly
≥ 500
Zkušební napětí Ur.m.s.
1.39 kV
Izolační skupina
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Úroveň citlivosti procesu (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Koplanarita kontaktů
0.1 mm
Vlastnosti materiálu
Materiál (vložka)
Liquid crystal polymer (LCP)
Barva (vložka)
Black
Materiál (kontakty)
Copper alloy
Povrch (kontaktů)
Noble metal over Ni Mating side
Sn over Ni Termination side
Třída hořlavosti materiálu podle UL 94
V-0
RoHS
compliant
ELV status
compliant
Čína RoHS
e
Látky podle přílohy XVII nařízení REACH
Not contained
Látky podle přílohy XIV nařízení REACH
Not contained
Látky SVHC podle nařízení REACH
Not contained
Látky spadající do působnosti předpisu California Proposition 65
Not contained