Features
Método de terminación de los elementos de sujeción: SMT
Version
Termination method
Terminación de soldadura por reflujo (THR)
Connection type
De placa madre a tarjeta hija
Mezzanine
Number of contacts
12
Details
Según la norma IEC 61984, se trata de un conector no encapsulado. El usuario debe garantizar la protección contra descarga eléctrica mediante el tipo de instalación apropiada.
Pack contents
200 piezas en bobina
Technical characteristics
Contact spacing (termination side)
2,54 mm
Contact spacing (mating side)
2,54 mm
Stacking height
9,05 mm
Rated current
19 A
Rated voltage
180 V
Rated voltage
conforme a IEC 60664-1
Rated impulse voltage
1,5 kV
Pollution degree
2
Clearance distance
≥0,94 mm
Creepage distance
≥0,94 mm Placa de circuitos impresos
≥1,89 mm Conector
Insulation resistance
>1010 Ω
Contact resistance
≤ 25 mΩ
Limiting temperature
-55 ... +125 °C
Performance level
1
Mating cycles
≥ 500
Test voltage Ur.m.s.
0,84 kV
Isolation group
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarity of contacts
0,1 mm
Propiedades del material
Material (insert)
Polímero de cristal líquido (LCP)
Colour (insert)
Negro
Material (contacts)
Aleación de cobre
Surface (contacts)
Metal noble sobre Ni Lado de acoplamiento
Sn sobre Ni Lado de terminación
Material flammability class acc. to UL 94
V-0
RoHS
conforme
Estado ELV
conforme
China RoHS
e
Sustancias REACH ANNEX XVII
No incluido
Sustancias REACH ANNEX XIV
No incluido
Sustancias REACH SVHC
No incluido
Sustancias de la California Proposition 65
No incluido