Sonlandırma yöntemi
Raccordement par soudage par refusion (SMT)
Bağlantı türü
Carte mère à carte fille
Mezzanine
Kontak sayısı
12
Ayrıntılar
Il s'agit d'un connecteur non encapsulé conforme à la norme IEC 61984. La protection contre les décharges électriques doit être assurée par les méthodes propres à l'utilisateur.
Paket içeriği
280 pièces sur bobine
Teknik özellikler
Kontak aralığı (sonlandırma tarafı)
2,54 mm
Kontak aralığı (eşleşme tarafı)
2,54 mm
İstifleme yüksekliği
9,05 mm
Nominal akım
18 A
Çalışma Gerilimi
180 V
Çalışma Gerilimi
selon IEC 60664-1
Nominal darbe gerilimi
1,5 kV
Kirlilik derecesi
2
Açıklık mesafesi
≥1,74 mm
Creepage mesafesi
≥1,74 mm Circuit Imprimé
≥1,89 mm Connecteur
Yalıtım direnci
>1010 Ω
Kontak direnci
≤ 25 mΩ
Sıcaklık sınırlaması
-55 ... +125 °C
Performans seviyesi
1
Eşleşme döngüsü
≥ 500
Test gerilimi Ur.m.s.
1,39 kV
Yalıtım grubu
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL)
1 Conformément à la norme ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Proses Hassasiyet Seviyesi (PSL)
R0 Conformément à la norme ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Kontakların eş düzlemliliği
0,1 mm
Malzeme özellikleri
Malzeme (parça)
Polymère à cristaux liquides (LCP)