Caratteristiche
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Versione
Collegamento
Terminali per saldatura ad onda (SMT)
Tipologia di collegamento
Motherboard to daughtercard
Extender card
Numero di poli
4
Dettagli applicativi
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Confezione
Sample
Dettagli tecnici
Spazio di contatto (lato cavi)
2.54 mm
Spazio di contatto (lato contatti)
2,54 mm
Corrente d'esercizio
21 A
Tensione di esercizio
180 V
Tensione di esercizio
según IEC 60664-1
Tensione di prova
1,5 kV
Grado di inquinamento
2
Distanza di scarica in aria
≥1,74 mm
Distanza di scarica superficiale
≥1,74 mm Placa de circuitos impresos
≥1,89 mm Conector
Resistenza di contatto
>1010 Ω
Resistenza di contatto
≤ 25 mΩ
Temperatura massima
-55 ... +125 °C
Classe di lavoro
1
Cicli di inserzione/disinserzione
≥ 500
Tensione di prova Ur.m.s.
1,39 kV
Gruppo di isolamento
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarità dei contatti
0,1 mm
Proprietà del materiale
Materiale (inserti)
Polímero de cristal líquido (LCP)