Resumen de caracterísiticas
Conector
Low-profile
Terminación de soldadura por ondas
Corriente nominal: 6.5 A
Hembra
Tamaño: D-Sub 1
Resina termoplástica, rellena de fibra de vidrio (PBTP), Carcasa: acero chapado
Negro
Contactos: 9 Con contacto de puesta a tierra
Aleación de cobre
Metal noble sobre Ni
Detalles del producto
식별
- 카테고리 커넥터
- 제품 시리즈 D-Sub
- 식별 표준형
- 요소 커넥터
- 사양 Low-profile
-
접점 설명
스탬핑된 제품앵글형
버전
- 터미네이션 방법 웨이브 솔더링 터미네이션
- 젠더 암형
- 규격 D-Sub 1
- 연결 유형 마더보드와 도터보드 연결
- 컨택트핀 개수 9
- 추가 접점 접지 핀 적용
- 터미네이션 길이 2.9 mm
- PCB 고정 보드 잠금장치 적용
- 잠금 유형 맞춤형 나사 잠금 포함된 고정용 플랜지 4-40 UNC
기술적 특성
- 열간 간격 2.54 mm
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 2.74 mm
- 정격 전류 6.5 A
- 기중 거리 ≥ 1 mm
- 연면 거리 ≥ 1 mm
- 절연 저항 >1010 Ω
- 접점 저항 ≤ 10 mΩ
- 조임 토크 ≤0.4 Nm 잠금 나사
- 제한 온도 -55 ... +125 °C
- 삽입 포스 ≤ 30 N
-
철수 포스
≥ 3.3 N≤ 20 N
-
성능 레벨
2CECC 75301-802 규격 준수
- 체결 주기 ≥ 250
- 테스트 전압 Ur.m.s. 1 kV
- 고립 그룹 IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- PCB 두께 ≥1.6 mm
- 설치 높이 3.6 mm
- Hot plugging No
자재 특성
-
재료 (인서트)
Thermoplastic resin, glass-fibre filled (PBTP)Shell: Plated steel
- 컬러 (인서트) Black
- 재료 (접점) Copper alloy
- 표면 (접점) Noble metal over Ni
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
- RoHS compliant with exemption
- RoHS 면제 6(c): Copper alloy containing up to 4 % lead by weight
- ELV 상태 compliant with exemption
- China RoHS 50
- REACH Annex XVII 물질 Not contained
- REACH ANNEX XIV 물질 Not contained
- REACH SVHC 물질 Yes
- REACH SVHC 물질 Lead
- ECHA SCIP 넘버 ecef7555-f643-4ceb-a337-fc54762297f1
- 캘리포니아 법령 65 물질 Yes
-
캘리포니아 법령 65 물질
Antimony trioxideLeadNickel
- 철도 차량의 화재 방지 EN 45545-2 (2020-08)
- 위험 레벨에 따라 요구조건 설정 R26
상업용 데이터
- 포장 규격 100
- 총 중량 7.54 g
- 원산지 루마니아
- 유럽 관세 번호 85366990
- GTIN 5713140080799
- eCl@ss 27,440,214.00
- ETIM EC001136
- UNSPSC 24.0 39121469
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