Resumen de caracterísiticas
Conector macho
Terminación de soldadura por reflujo (THR), Terminación de soldadura por ondas
Corriente nominal: 1 A
Contactos: 160
Acodado
Aleación de cobre
Au sobre Ni Lado de acoplamiento, SnPb sobre Ni Lado de terminación
Nivel de rendimiento: AU 50, 1, según IEC 61076-4-113
Fijación de placas de circuitos impresos: Con brida de fijación, Con clip de encaje
Polímero de cristal líquido (LCP)
Beige
Detalles del producto
Identificación
- Categoría Conectores
- Serie har-bus® 64
- Elemento Conector macho
- Descripción del contacto Acodado
- Características Estaño con plomo en la terminación de soldadura
Versión
-
Método de terminación
Terminación de soldadura por reflujo (THR)Terminación de soldadura por ondas
-
Tipo de conexión
De placa madre a tarjeta hijaTarjeta de alargador
- Número de contactos 160
- Configuración de contacto Filas z, a, b, c y d, posiciones 1, 2, ... , 31, 32
-
Contacto de guía en posición
d1d2d31d32
-
Fijación de placas de circuitos impresos
Con brida de fijaciónCon clip de encaje
Características técnicas
- Filas de contacto 5
- Distancia entre contactos (lado de terminación) 2,54 mm
- Distancia entre contactos (lado de acoplamiento) 2.54 mm
- Corriente nominal 1 A
- Corriente nominal Rated current measured at 20 °C, see derating curve for details
-
Distancia de separación
1.2 mm between 2 rows (a, b, c)1.2 mm between 2 rows (z, d)1.2 mm between 2 contacts in a row (a, b, c)1 mm between 2 contacts in a row (z, d)
-
Distancia de deslizamiento
1.2 mm between 2 rows (a, b, c)1.2 mm between 2 rows (z, d)1.2 mm between 2 contacts in a row (a, b, c)1 mm between 2 contacts in a row (z, d)
- Resistencia de aislamiento >1010 Ω
-
Resistencia de contacto
≤20 mΩ for rows a, b, c≤30 mΩ for rows z, d
- Temperatura de limitación -55 ... +125 °C (during reflow soldering max. +240 °C for 20 s)
- Fuerza de inserción ≤ 160 N
- Fuerza de extracción ≤ 120 N
-
Nivel de rendimiento
AU 501acc. to IEC 61076-4-113
- Ciclos de conexión ≥ 500
- Tensión de prueba Ur.m.s. 1 kV
- Grupo de aislamiento IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- Grosor de placa de circuitos impresos 1.6 mm ±0.2
- Hot plugging No
Propiedades del material
- Material (aislante) Liquid crystal polymer (LCP)
- Color (aislante) Beige
- Material (contactos) Copper alloy
-
Superficie (contactos)
Au over Ni Mating sideSnPb over Ni Termination side
- Grosor de capa ≥ 1.27 µm
- Grosor de capa ≥ 50 µinch
- Clase de inflamabilidad del material según UL 94 V-0
- RoHS not compliant
- Estado ELV not compliant
- Sustancias REACH ANNEX XVII Not contained
- Sustancias REACH ANNEX XIV Not contained
- Sustancias REACH SVHC Yes
- Sustancias REACH SVHC Lead
- Sustancias de la California Proposition 65 Yes
-
Sustancias de la California Proposition 65
LeadNickel
Especificaciones y homologaciones
Datos comerciales
- Tamaño del embalaje 100
- Peso neto 17,55 g
- País de origen Alemania
- Número europeo de arancel aduanero 85366990
- GTIN 5713140000063
- eCl@ss 27.460.201,00
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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