Properties Overview
Connector
Reflow soldering termination (SMT)
Contacts: 80
Copper alloy
Noble metal over Ni Mating side, Sn over Ni Termination side
Performance level: 1
Liquid crystal polymer (LCP)
Black
Product Details
Identification
- Category Kontaktdon
- Series har-flex®
- Identification HD-Card Edge
- Element Kontaktdon
- Features Förbindningsmetod för nedtryckare: SMT
Version
- Termination method Ytmonteringsteknik (SMT)
-
Connection type
Moderkort till dotterkortMezzanin
- Number of contacts 80
- Pack contents Prov
Technical characteristics
- Contact rows 2
- Contact spacing (termination side) 0,8 mm
- Contact spacing (mating side) 0,8 mm
- Data rate 25 Gbit/s
-
Clearance distance
≥0,2 mm Bakplan≥0,53 mm Kontaktdon≥0,1 mm Dotterkort
-
Creepage distance
≥0,2 mm Bakplan≥0,53 mm Kontaktdon≥0,1 mm Dotterkort
- Limiting temperature -55 ... +125 °C
- Insertion force ≤ 55 N
- Withdrawal force ≥ 16 N
- Performance level 1
- Mating cycles ≥ 200
- Isolation group IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 enligt ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 enligt ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Coplanarity of contacts ≤ 0,13 mm
Materialprestanda
- Material (kontaktinsats) Flytkristallpolymer (LCP)
- Färg (kontaktinsats) Svart
- Material (kontakter) Kopparlegering
-
Yta (kontakter)
Ädelmetall över Ni KopplingssidaSn över Ni Förbindningssida
- Material flammability class acc. to UL 94 V-0
- RoHS överensstämmelse
- ELV status överensstämmelse
- Kina RoHS e
- REACH bilaga XVII ämnen Innehåller ej
- REACH BILAGA XIV ämnen Innehåller ej
- REACH SVHC ämnen Innehåller ej
- California Proposition 65 ämnen Innehåller ej
Commercial data
- Packaging size 1
- Net weight 2,55 g
- Country of origin Kina
- European customs tariff number 85366990
- GTIN 5713140205574
- ETIM EC002637
- eCl@ss 27.460.201,00
Downloads
Download Package
Knowledge
0
Compare
