Matching Products
Matching Products NEW
部品番号: 09 55 266 6820 333
15p ANG LP M PL2_4-40 SL_sample
15p ANG LP M PL2_4-40 SL_sample

画像は一例です。製品詳細を参照ください。

Properties Overview
コネクタ
Low-profile
リフロー半田付け端子 (SMT)
定格電流: ‌5 A
オス
サイズ: D-Sub 2
液晶高分子(LCP), シェル:スチール、ニッケルメッキ
コンタクト: 15
銅合金, 接地:亜鉛ダイカスト
貴金属メッキ 下地Ni
ノート
Compare
Free Sample
部品番号: 09 55 266 6820 333
15p ANG LP M PL2_4-40 SL_sample
ノート
Compare
Free Sample
All functionalities, price and availability after sign in.
要望リストへ追加
Matching Products NEW
製品詳細
Identyfikacja
  • Kategoria Connectors
  • Seria D-Sub
  • Identyfikacja Standard
  • Element Złącze
  • Specyfikacje Low-profile
  • Opis kontaktu
    Wybijane
    Kątowy
Wersja
  • Metoda przyłączenia Reflow soldering termination (SMT)
  • Rodzaj (męski/żeński) Male
  • Rozmiar D-Sub 2
  • Typ połącznia Motherboard to daughtercard
  • Liczba kontaktów 15
  • Typ blokowania Fixing flange with fitted screw lock 4-40 UNC
  • Zawartość opakowania Sample
Charakterystyka techniczna
  • Odległość pomiędzy rzędami 2.84 mm
  • Rozstaw kontaktów (strona przyłączeniowa) 2.76 mm
  • Prąd znamionowy ‌ 5 A
  • Odstęp izolacyjny ≥ 1 mm
  • Długość drogi upływu ≥ 1 mm
  • Rezystancja izolacji > 5 x 109 Ω
  • Rezystancja styku ≤ 25 mΩ
  • Moment dokręcający ≤0.4 Nm Locking screw
  • Ograniczenie temperaturowe -55 ... +125 °C (during reflow soldering max. +240 °C for 30 s)
  • Siła łączenia ≤ 50 N
  • Siła wycofania
    ≥ 4.5 N
    ≤ 33 N
  • Klasa właściwości
    2
    acc. to CECC 75301-802
  • Ilość łączeń ≥ 250
  • Napięcie testowe Ur.m.s. 1 kV
  • Grupa izolacyjna IIIa (175 ≤ CTI < 400)
  • Grubość PCB ≥1.6 mm
  • Wysokość instalacji ‌ 3.6 mm
  • Hot plugging No
  • Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
  • Process Sensitivity Level (PSL) R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Właściwości materiału
  • Materiał (wkładu)
    Liquid crystal polymer (LCP)
    Shell: steel, nickel plated
  • Kolor (wkład) Black
  • Materiał (kontaktów)
    Copper alloy
    Ground: Zinc die-cast
  • Powierzchnia (kontakty) Noble metal over Ni
  • Klasa palności materiału zgodnie z UL 94 V-0
  • RoHS compliant
  • ELV status compliant
  • China RoHS e
  • REACH Aneks XVII substancje Not contained
  • REACH ANEKS XIV substancje Not contained
  • REACH SVHC substancje Not contained
  • Propozycja Kalifornijska 65 Not contained
Specyfikacje i zgodność
  • Dane techniczne DIN 41652
  • UL / CSA
    UL 1977 ECBT2.E102079
    CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
Informacje handlowe
  • Rozmiar opakowania 1
  • Waga netto 14 g
  • Kraj pochodzenia Wietnam
  • Numer europejskiej taryfy celnej 85366990
  • GTIN 5713140219427
  • eCl@ss 27.440.214,00
  • ETIM EC001136
  • UNSPSC 24.0 39121469
Documentation
Data Sheet

情報を表示

Download Settings

情報を表示

Type Sheet

情報を表示

Download Settings

情報を表示

Product Declaration

情報を表示

Download Settings

情報を表示

Engineering Data
3D CAD Data

情報を表示

Download Settings

情報を表示

PCB Multi ECAD Data

情報を表示

ダウンロード

情報を表示

Further Documents
Asset Administration Shell

情報を表示

Download Settings

情報を表示

Catalogues & Brochures
HARTING Device Connectivity - Chapter 05
HARTING Device Connectivity
Knowledge
We care for your feedback.
How do you like our redesigned product page?
0
Compare