Properties Overview
PCB transition connectors
Reflow soldering termination (SMT)
Rated current: 1.15 A
Contacts: 36
Copper alloy
Sn over Ni Mating side, Sn over Ni Termination side
Liquid crystal polymer (LCP)
Black
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Product Details
Bezeichnung
- Kategorie Steckverbinder
- Baureihe har-flex®
- Bezeichnung Board IDC
- Komponente Leiterplattenverbinder
Ausführung
- Anschlussart Reflowlötanschluss (SMT)
- Art der Verbindung Leiterplatte zu Kabel
- Kontaktanzahl 36
- Lieferumfang Tape & Reel
Technische Kennwerte
- Leiterquerschnitt (AWG) AWG 30
- Steckkontaktreihen 2
- Raster, anschlussseitig 1,27 mm
- Raster, steckseitig 0,635 mm
- Bemessungsstrom 1,15 A
- Bemessungsstrom @ 85 °C
- Luftstrecke 0,4 mm
- Kriechstrecke 0,4 mm
- Isolationswiderstand > 2,11 x 109 Ω
- Durchgangswiderstand < 10 mΩ
- Grenztemperatur -55 ... +125 °C
- Prüfspannung Ueff 0,91 kV
- Isolierstoffgruppe IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Materialeigenschaften
- Werkstoff Einsatz Liquid-crystal polymer (LCP)
- Farbe Einsatz schwarz
- Werkstoff Kontakte Kupferlegierung
-
Kontaktoberfläche
Sn über Ni steckseitigSn über Ni anschlussseitig
- Materialbrennbarkeitsklasse nach UL 94 V-0
Kaufmännische Daten
- Packungsgröße 600
- Ursprungsland China
- GTIN 5713140837751
- eCl@ss 27460201 Leiterplattensteckverbinder (Platinenanschluss)
- UNSPSC 24.0 39121415
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