Properties Overview
コネクタ
リフロー半田付け端子 (SMT)
コンタクト: 80
銅合金
貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側, Snメッキ、下地Ni 結線側
パフォーマンスレベル: 1
液晶高分子（LCP）
黒
製品詳細
名称
- カテゴリ コネクタ
- 製品シリーズ har-flex®
- 名称 HD-Card Edge
- エレメント コネクタ
- 特長 ホールドダウンの接続方式：THR
バージョン
- 結線方式 リフロー半田付け端子 (SMT)
-
接続タイプ
マザーボード ツー ドーターカードメザニン
- コンタクト数 80
- 梱包内容 200ピースリール
技術的特性
- コンタクト列 2
- コンタクトピッチ(結線側) 0.8 mm
- コンタクトピッチ(嵌合側) 0.8 mm
- データ伝送速度 25 Gbit/s
-
空間距離
≥0.2 mm バックプレーン≥0.53 mm コネクタ≥0.1 mm ドーターカード
-
沿面絶縁距離
≥0.2 mm バックプレーン≥0.53 mm コネクタ≥0.1 mm ドーターカード
- 使用温度範囲 -55 ... +125 °C
- 挿入力 ≤ 55 N
- 引抜力 ≥ 16 N
- パフォーマンスレベル 1
- 嵌合回数 ≥ 200
- 絶縁グループ IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠
- コンタクトのコプラナリティ ≤ 0.13 mm
材質
- 材質 (インサート) 液晶高分子（LCP）
- カラー（インサート） 黒
- 材質 (コンタクト) 銅合金
-
表面 (コンタクト)
貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側Snメッキ、下地Ni 結線側
- 材料の難燃性 UL94 V-0
- RoHS 適合
- ELVステータス 適合
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 制限対象物質 含まず
- REACH ANNEX XIV 認可対象物質 含まず
- REACH SVHC 認可対象候補物質 含まず
- カリフォルニアProposition 65物質 含まず
商用データ
- 梱包寸法 1
- 正味重量 2.1 kg
- 原産国 中国
- 欧州関税番号 85366990
- GTIN 5713140205789
- eCl@ss 27,460,201.00
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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