Características
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Versão
Método de terminação
Reflow soldering termination (SMT)
Tipo de conexão
Motherboard to daughtercard
Extender card
Número de Pólos
3
Detalhes
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Conteúdo da embalagem
Sample
Technical characteristics
Espaçador de contato (lado da terminação)
2.54 mm
Espaçador de contato (lado da conexão)
2.54 mm
Corrente Nominal
21 A
Tensão Nominal
180 V
Tensão Nominal
acc. to IEC 60664-1
Tensão nominal de impulso
1.5 kV
Grau de poluição
2
Clearance distance
≥1.74 mm
Creepage distance
≥1.74 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Resistência de isolamento
>1010 Ω
Resistência de contato
≤ 25 mΩ
Limitação de temperatura
-55 ... +125 °C
Nível de desempenho
1
Ciclos de conexão
≥ 500
Teste a tensão Ur.m.s.
1.39 kV
Grupo de isolação
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanaridade de contatos
0.1 mm
Material properties
Material (insert)
Liquid crystal polymer (LCP)
Colour (insert)
Black
Material (contacts)
Copper alloy
Surface (contacts)
Noble metal over Ni Mating side
Sn over Ni Termination side
Material flammability class acc. to UL 94
V-0
RoHS
compliant
ELV status
compliant
China RoHS
e
REACH Annex XVII substances
Not contained
REACH ANNEX XIV substances
Not contained
REACH SVHC substances
Not contained
California Proposition 65 substances
Not contained