Productos combinables
Productos combinables NUEVO
N.º de referencia: 15 03 060 2001 333
har-flex HD-Card Edge 60p PL1 SAMPLE
har-flex HD-Card Edge 60p PL1 SAMPLE

La imagen se muestra con fines ilustrativos exclusivamente. Consulte la descripción del producto.

Resumen de caracterísiticas
Conector
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Contactos: 60
Aleación de cobre
Metal noble sobre Ni Lado de acoplamiento, Sn sobre Ni Lado de terminación
Nivel de rendimiento: 1
Polímero de cristal líquido (LCP)
Negro
Notas
Comparar
NUEVO
Curvas deriva intensidad
Muestra gratuita
N.º de referencia: 15 03 060 2001 333
har-flex HD-Card Edge 60p PL1 SAMPLE
Notas
Comparar
NUEVO
Curvas deriva intensidad
Muestra gratuita
All functionalities, price and availability after sign in.
Añadir a la lista de deseos
Productos combinables NUEVO
Detalles del producto
Identyfikacja
  • Kategoria Złącza
  • Seria har-flex®
  • Identyfikacja HD-Card Edge
  • Element Złącze
  • Cechy The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Wersja
  • Metoda przyłączenia Lutowanie rozpływowe (SMT)
  • Typ połącznia
    Motherboard do daughtercard
    Mezzanine
  • Liczba kontaktów 60
  • Zawartość opakowania Próbka
Charakterystyka techniczna
  • Rzędy kontaktów 2
  • Rozstaw kontaktów (strona przyłączeniowa) 0,8 mm
  • Rozstaw kontaktów (strona łączeniowa) 0.8 mm
  • Szybkość transmisji danych ‌ 25 Gbit/s
  • Odstęp izolacyjny
    ≥0.2 mm Backplane
    ≥0.53 mm Connector
    ≥0.1 mm Daughtercard
  • Długość drogi upływu
    ≥0.2 mm Backplane
    ≥0.53 mm Connector
    ≥0.1 mm Daughtercard
  • Ograniczenie temperaturowe -55 ... +125 °C
  • Siła łączenia ≤ 40 N
  • Siła wycofania ≥ 12 N
  • Klasa właściwości 1
  • Ilość łączeń ≥ 200
  • Grupa izolacyjna IIIa (175 ≤ CTI < 400)
  • Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
  • Process Sensitivity Level (PSL) R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
  • Koplanarność kontaktów ≤ 0.1 mm
Właściwości materiału
  • Materiał (wkładu) Liquid crystal polymer (LCP)
  • Kolor (wkład) Black
  • Materiał (kontaktów) Copper alloy
  • Powierzchnia (kontakty)
    Noble metal over Ni Mating side
    Sn over Ni Termination side
  • Klasa palności materiału zgodnie z UL 94 V-0
  • RoHS compliant
  • ELV status compliant
  • China RoHS e
  • REACH Aneks XVII substancje Not contained
  • REACH ANEKS XIV substancje Not contained
  • REACH SVHC substancje Not contained
  • Propozycja Kalifornijska 65 Not contained
Informacje handlowe
  • Rozmiar opakowania 1
  • Waga netto 2,7 g
  • Kraj pochodzenia Chiny
  • Numer europejskiej taryfy celnej 85366990
  • GTIN 5713140205420
  • eCl@ss 27.460.201,00
  • ETIM EC002637
  • UNSPSC 24.0 39121415
Documentación
Ficha técnica

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Plano técnico

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Declaración de producto

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Datos técnicos
Objetos 3D CAD

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Archivos 2D/3D Multi CAD

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Zuken E³.series (2019+)

Mostrar información

Descargar

Mostrar información

Objetos PCB Multi ECAD

Mostrar información

Descargar

Mostrar información

Otros documentos
Asset Administration Shell

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Catalogues & Brochures
Selection Guide for Mezzanine Applications
Linki
Whitepaper
Knowledge
Videos
We care for your feedback.
How do you like our redesigned product page?
0
Comparar