Properties Overview
PCB transition connectors
Reflow soldering termination (SMT)
Rated current: 1.17 A
Contacts: 30
Copper alloy
Sn over Ni Mating side, Sn over Ni Termination side
Liquid crystal polymer (LCP)
Black
Product Details
Identificación
- Categoría Conectores
- Serie har-flex®
- Identificación Board IDC
- Elemento Conectores de transición para placa de circuitos impresos
Versión
- Método de terminación Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
- Tipo de conexión De placa de circuitos impresos a cable
- Número de contactos 30
- Contenidos del paquete Cinta y bobina
Características técnicas
- Sección de cable [AWG] AWG 30
- Filas de contacto 2
- Distancia entre contactos (lado de terminación) 1,27 mm
- Distancia entre contactos (lado de acoplamiento) 0,635 mm
- Corriente nominal 1,17 A
- Corriente nominal @ 85 °C
- Distancia de separación 0,4 mm
- Distancia de deslizamiento 0,4 mm
- Resistencia de aislamiento > 2,11 x 109 Ω
- Resistencia de contacto < 10 mΩ
- Temperatura de limitación -55 ... +125 °C
- Tensión de prueba Ur.m.s. 0,91 kV
- Grupo de aislamiento IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Propiedades del material
- Material (aislante) Polímero de cristal líquido (LCP)
- Color (aislante) Negro
- Material (contactos) Aleación de cobre
-
Superficie (contactos)
Sn sobre Ni Lado de acoplamientoSn sobre Ni Lado de terminación
- Clase de inflamabilidad del material según UL 94 V-0
Datos comerciales
- Tamaño del embalaje 600
- País de origen China
- GTIN 5713140569874
- eCl@ss 27.460.201,00
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