Características
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Versión
Método de terminación
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Tipo de conexión
Motherboard to daughtercard
Extender card
Número de contactos
12
Detalles
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Contenidos del paquete
Sample
Características técnicas
Distancia entre contactos (lado de terminación)
2,54 mm
Distancia entre contactos (lado de acoplamiento)
2,54 mm
Corriente nominal
18 A
Voltaje nominal
180 V
Voltaje nominal
i henhold til IEC 60664-1
Tensión de choque nominal
1,5 kV
Nivel de contaminación
2
Distancia de separación
≥1,74 mm
Distancia de deslizamiento
≥1,74 mm PCB
≥1,89 mm Konnektor
Resistencia de aislamiento
>1010 Ω
Resistencia de contacto
≤ 25 mΩ
Temperatura de limitación
-55 ... +125 °C
Nivel de rendimiento
1
Ciclos de conexión
≥ 500
Tensión de prueba Ur.m.s.
1,39 kV
Grupo de aislamiento
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 i henhold til ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 i henhold til ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanaridad de contactos
0,1 mm
Propiedades del material
Material (aislante)
Flydende krystal polymer (LCP)
Color (aislante)
Sort
Material (contactos)
Kobberlegering
Superficie (contactos)
Ædelmetal over Ni Koblingsside
Sn over Ni Termineringsside
Clase de inflamabilidad del material según UL 94
V-0
RoHS
overensstemmende
Estado ELV
overensstemmende
China RoHS
e
Sustancias REACH ANNEX XVII
Ikke indeholdt
Sustancias REACH ANNEX XIV
Ikke indeholdt
Sustancias REACH SVHC
Ikke indeholdt
Sustancias de la California Proposition 65
Ikke indeholdt