Caractéristiques
Méthode de raccordement des dispositifs de retenue : SMT
Version
Méthode de raccordement
Raccordement par soudage par refusion (THR)
Type de connexion
Carte mère à carte fille
Mezzanine
Nombre de contacts
3
Détails
Il s'agit d'un connecteur non encapsulé conforme à la norme IEC 61984. La protection contre les décharges électriques doit être assurée par les méthodes propres à l'utilisateur.
Contenu du kit
Exemple
Données techniques
Ecart entre les contacts (côté de raccordement)
2,54 mm
Ecart entre les contacts (côté accouplement)
2,54 mm
Hauteur d'empilement
3,25 mm
Intensité nominale
20 A
Tension nominale
180 V
Tension nominale
selon IEC 60664-1
Tension de claquage
1,5 kV
Degré de pollution
2
Distance d'isolement
≥0,94 mm
Ligne de fuite
≥0,94 mm Circuit Imprimé
≥1,89 mm Connecteur
Résistance d'isolement
>1010 Ω
Résistance de contact
≤ 25 mΩ
Limite de température
-55 ... +125 °C
Classe de performance
1
Cycles de connexion
≥ 500
Tension d’essai Ur.m.s.
0,84 kV
Groupe d'isolation
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 Conformément à la norme ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 Conformément à la norme ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarité des contacts
0,1 mm
Propriétés du matériau
Matériau (insert)
Polymère à cristaux liquides (LCP)
Couleur (d'insert)
Noir
Matériau (contacts)
Alliage de cuivre
Surface (contacts)
Métal noble sur Ni Côté accouplement
Sn sur Ni Côté raccordement
Classe d'inflammabilité du matériau conformément à UL 94
V-0