Förbindningsmetod
Terminación de soldadura por reflujo (THR)
Förbindningstyp
De placa madre a tarjeta hija
Mezzanine
Antal kontakter
6
Detaljer
Según la norma IEC 61984, se trata de un conector no encapsulado. El usuario debe garantizar la protección contra descarga eléctrica mediante el tipo de instalación apropiada.
Leveransomfattning
200 piezas en bobina
Tekniska egenskaper
Kontaktdelning (förbindningssida)
2,54 mm
Kontaktdelning (hopkopplade sidan)
2,54 mm
Staplingshöjd
3,25 mm
Märkström
20 A
Märkspänning
180 V
Märkspänning
conforme a IEC 60664-1
Nominell impulsspänning
1,5 kV
Föroreningsgrad
2
Fritt avstånd
≥0,94 mm
Krypavstånd
≥0,94 mm Placa de circuitos impresos
≥1,89 mm Conector
Isoleringsmotstånd
>1010 Ω
Kontaktmotstånd
≤ 25 mΩ
Begränsande temperatur
-55 ... +125 °C
Prestandanivå
1
Matningscykler
≥ 500
Testspänning Ur.m.s.
0,84 kV
Isoleringsgrupp
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Fuktkänslighetsnivå (Moisture Sensitivity Level,MSL)
1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Koplanära kontakter
0,1 mm
Materialprestanda
Material (kontaktinsats)
Polímero de cristal líquido (LCP)