Método de terminación
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Tipo de conexión
De placa madre a tarjeta hija
Mezzanine
Número de contactos
6
Detalles
Según la norma IEC 61984, se trata de un conector no encapsulado. El usuario debe garantizar la protección contra descarga eléctrica mediante el tipo de instalación apropiada.
Contenidos del paquete
280 piezas en bobina
Características técnicas
Distancia entre contactos (lado de terminación)
2,54 mm
Distancia entre contactos (lado de acoplamiento)
2,54 mm
Altura de apilamiento
3,25 mm
Corriente nominal
20 A
Voltaje nominal
180 V
Voltaje nominal
conforme a IEC 60664-1
Tensión de choque nominal
1,5 kV
Nivel de contaminación
2
Distancia de separación
≥1,74 mm
Distancia de deslizamiento
≥1,74 mm Placa de circuitos impresos
≥1,89 mm Conector
Resistencia de aislamiento
>1010 Ω
Resistencia de contacto
≤ 25 mΩ
Temperatura de limitación
-55 ... +125 °C
Nivel de rendimiento
1
Ciclos de conexión
≥ 500
Tensión de prueba Ur.m.s.
1,39 kV
Grupo de aislamiento
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanaridad de contactos
0,1 mm
Propiedades del material
Material (aislante)
Polímero de cristal líquido (LCP)
Color (aislante)
Negro
Material (contactos)
Aleación de cobre
Superficie (contactos)
Metal noble sobre Ni Lado de acoplamiento
Sn sobre Ni Lado de terminación
Clase de inflamabilidad del material según UL 94
V-0
RoHS
conforme
Estado ELV
conforme
China RoHS
e
Sustancias REACH ANNEX XVII
No incluido
Sustancias REACH ANNEX XIV
No incluido
Sustancias REACH SVHC
No incluido
Sustancias de la California Proposition 65
No incluido