Termination method
Raccordement par soudage par refusion (SMT)
Connection type
Carte mère à carte fille
Mezzanine
Number of contacts
5
Details
Il s'agit d'un connecteur non encapsulé conforme à la norme IEC 61984. La protection contre les décharges électriques doit être assurée par les méthodes propres à l'utilisateur.
Pack contents
280 pièces sur bobine
Technical characteristics
Contact spacing (termination side)
2,54 mm
Contact spacing (mating side)
2,54 mm
Stacking height
3,25 mm
Rated current
20 A
Rated voltage
180 V
Rated voltage
selon IEC 60664-1
Rated impulse voltage
1,5 kV
Pollution degree
2
Clearance distance
≥1,74 mm
Creepage distance
≥1,74 mm Circuit Imprimé
≥1,89 mm Connecteur
Insulation resistance
>1010 Ω
Contact resistance
≤ 25 mΩ
Limiting temperature
-55 ... +125 °C
Performance level
1
Mating cycles
≥ 500
Test voltage Ur.m.s.
1,39 kV
Isolation group
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 Conformément à la norme ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 Conformément à la norme ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarity of contacts
0,1 mm
Material properties
Material (insert)
Polymère à cristaux liquides (LCP)