Metoda de terminaţie
Terminaţie cu lipire în reflux (THR)
Tip conexiune
De placa madre a tarjeta hija
Mezzanine
Număr de contacte
3
Detalii
Según la norma IEC 61984, se trata de un conector no encapsulado. El usuario debe garantizar la protección contra descarga eléctrica mediante el tipo de instalación apropiada.
Conţinut pachet
200 piezas en bobina
Caracteristici tehnice
Spaţiu între contacte (partea terminaţiilor)
2,54 mm
Spaţiu între contacte (parte de cuplare)
2,54 mm
Înălțime de stivuire
3,25 mm
Curent nominal
20 A
Tensiune nominală
180 V
Tensiune nominală
conforme a IEC 60664-1
Tensiune de impuls nominală
1,5 kV
Grad de poluare
2
Distanţă în aer
≥0,94 mm
Distanţa în izolator
≥0,94 mm Placa de circuitos impresos
≥1,89 mm Conector
Rezistenţă izolaţie
>1010 Ω
Rezistenţă de contact
≤ 25 mΩ
Temperatura de limitare
-55 ... +125 °C
Nivel de performanţă
1
Cicluri de cuplare
≥ 500
Tensiune de test Ur.m.s.
0,84 kV
Grup izolaţie
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanaritatea contactelor
0,1 mm
Proprietăţi material
Material (inserţie)
Polímero de cristal líquido (LCP)
Culoare (inserţie)
Negro
Material (contacte)
Aleación de cobre
Suprafaţă (contacte)
Metal noble sobre Ni Lado de acoplamiento
Sn sobre Ni Lado de terminación
Clasa de inflamabilitate a materialului conform UL 94
V-0
RoHS
conforme
stare ELV
conforme
China RoHS
e
Substanţe REACH Anexa XVII
No incluido
Substanţe REACH ANEXA XIV
No incluido
Substanţe REACH SVHC
No incluido
Propunerea din California 65 de substanțe
No incluido