Metoda przyłączenia
Reflow soldering termination (THR)
Typ połącznia
Motherboard to daughtercard
Mezzanine
Liczba kontaktów
3
Szczegóły
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Zawartość opakowania
200 pieces on reel
Charakterystyka techniczna
Rozstaw kontaktów (strona przyłączeniowa)
2.54 mm
Rozstaw kontaktów (strona łączeniowa)
2.54 mm
Wysokość montażowa w stosie
3.25 mm
Prąd znamionowy
20 A
Napięcie znamionowe
180 V
Napięcie znamionowe
acc. to IEC 60664-1
Znamionowe napięcie udarowe
1.5 kV
Stopień zanieczyszczenia
2
Odstęp izolacyjny
≥0.94 mm
Długość drogi upływu
≥0.94 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Rezystancja izolacji
>1010 Ω
Rezystancja styku
≤ 25 mΩ
Ograniczenie temperaturowe
-55 ... +125 °C
Klasa właściwości
1
Ilość łączeń
≥ 500
Napięcie testowe Ur.m.s.
0.84 kV
Grupa izolacyjna
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D