Tulajdonságok
Termination method of hold downs: SMT
Verzió
Lezárási mód
Reflow soldering termination (THR)
Összeköttetés típusa
Motherboard to daughtercard
Mezzanine
Érintkezők száma
2
Részletek
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Csomag tartalma
200 pieces on reel
Műszaki jellemzők
Rasztertávolság (a lezárás oldalán)
2.54 mm
Rasztertávolság (az illesztés oldalán)
2.54 mm
Rakat magassága
3.25 mm
Névleges áramerősség
26.5 A
Névleges feszültség
180 V
Névleges feszültség
acc. to IEC 60664-1
Névleges impulzus feszültség
1.5 kV
Szennyeződési fok
2
Légköztávolság
≥0.94 mm
Kúszóáramút távolság
≥0.94 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Szigetelés ellenállása
>1010 Ω
Érintkező ellenállás
≤ 25 mΩ
Hőmérséklet korlátozás
-55 ... +125 °C
Teljesítményszint
1
Csatlakoztatási ciklusok
≥ 500
Tesztelési feszültség Ur.m.s.
0.84 kV
Szigetelő csoport
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Érintkezők elhelyezkedése egy síkban
0.1 mm
Anyag tulajdonságai
Anyag (betét)
Liquid crystal polymer (LCP)
Színes (betét)
Black
Anyag (érintkezők)
Copper alloy
Felület (érintkező)
Noble metal over Ni Mating side
Sn over Ni Termination side
Anyag lángállósági osztálya a UL 94 szerint
V-0
RoHS
compliant
ELV státusz
compliant
China RoHS
e
REACH XVII melléklete szerinti anyagok
Not contained
REACH XIV melléklete szerinti anyagok
Not contained
REACH SVHC anyagok
Not contained
Kalifornia 65. javaslat szerinti anyagok
Not contained