Méthode de raccordement
Raccordement par soudage par refusion (SMT)
Type de connexion
Carte mère à carte fille
Carte d'extension
Nombre de contacts
3
Détails
Il s'agit d'un connecteur non encapsulé conforme à la norme IEC 61984. La protection contre les décharges électriques doit être assurée par les méthodes propres à l'utilisateur.
Contenu du kit
400 pièces sur bobine
Données techniques
Ecart entre les contacts (côté de raccordement)
2.54 mm
Ecart entre les contacts (côté accouplement)
2.54 mm
Intensité nominale
21 A
Tension nominale
180 V
Tension nominale
acc. to IEC 60664-1
Tension de claquage
1.5 kV
Degré de pollution
2
Distance d'isolement
≥1.74 mm
Ligne de fuite
≥1.74 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Résistance d'isolement
>1010 Ω
Résistance de contact
≤ 25 mΩ
Limite de température
-55 ... +125 °C
Classe de performance
1
Cycles de connexion
≥ 500
Tension d’essai Ur.m.s.
1.39 kV
Groupe d'isolation
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarité des contacts
0.1 mm
Propriétés du matériau
Matériau (insert)
Liquid crystal polymer (LCP)
Couleur (d'insert)
Black
Matériau (contacts)
Copper alloy
Surface (contacts)
Noble metal over Ni Mating side
Sn over Ni Termination side
Classe d'inflammabilité du matériau conformément à UL 94
V-0
RoHS
compliant
État ELV
compliant
China RoHS
e
Substances REACH ANNEXE XVII
Not contained
Substances REACH ANNEXE XIV
Not contained
Substances REACH SVHC
Not contained
Proposition Californie 65 substances
Not contained