Caratteristiche
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Versione
Collegamento
Terminali per saldatura ad onda (SMT)
Tipologia di collegamento
Scheda madre a scheda figlia
Mezzanino
Numero di poli
4
Dettagli applicativi
Secondo normativa IEC 61984 si tratta di un connettore senza custodia. La protezione dalle scariche elettriche deve essere garantita dal tipo di installazione effettuata dall'utente.
Confezione
Muestra
Dettagli tecnici
Spazio di contatto (lato cavi)
2,54 mm
Spazio di contatto (lato contatti)
2,54 mm
Altezza di stacking
9,05 mm
Corrente d'esercizio
20 A
Tensione di esercizio
180 V
Tensione di esercizio
conforme a IEC 60664-1
Tensione di prova
1,5 kV
Grado di inquinamento
2
Distanza di scarica in aria
≥1,74 mm
Distanza di scarica superficiale
≥1,74 mm Placa de circuitos impresos
≥1,89 mm Conector
Resistenza di contatto
>1010 Ω
Resistenza di contatto
≤ 25 mΩ
Temperatura massima
-55 ... +125 °C
Classe di lavoro
1
Cicli di inserzione/disinserzione
≥ 500
Tensione di prova Ur.m.s.
1,39 kV
Gruppo di isolamento
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarità dei contatti
0,1 mm
Proprietà del materiale
Materiale (inserti)
Polímero de cristal líquido (LCP)