Méthode de raccordement
Raccordement par soudage par refusion (SMT)
Type de connexion
Carte mère à carte fille
Mezzanine
Nombre de contacts
4
Détails
Il s'agit d'un connecteur non encapsulé conforme à la norme IEC 61984. La protection contre les décharges électriques doit être assurée par les méthodes propres à l'utilisateur.
Contenu du kit
280 piezas en bobina
Données techniques
Ecart entre les contacts (côté de raccordement)
2,54 mm
Ecart entre les contacts (côté accouplement)
2,54 mm
Hauteur d'empilement
9,05 mm
Intensité nominale
20 A
Tension nominale
180 V
Tension nominale
conforme a IEC 60664-1
Tension de claquage
1,5 kV
Degré de pollution
2
Distance d'isolement
≥1,74 mm
Ligne de fuite
≥1,74 mm Placa de circuitos impresos
≥1,89 mm Conector
Résistance d'isolement
>1010 Ω
Résistance de contact
≤ 25 mΩ
Limite de température
-55 ... +125 °C
Classe de performance
1
Cycles de connexion
≥ 500
Tension d’essai Ur.m.s.
1,39 kV
Groupe d'isolation
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarité des contacts
0,1 mm
Propriétés du matériau
Matériau (insert)
Polímero de cristal líquido (LCP)
Couleur (d'insert)
Negro
Matériau (contacts)
Aleación de cobre
Surface (contacts)
Metal noble sobre Ni Lado de acoplamiento
Sn sobre Ni Lado de terminación
Classe d'inflammabilité du matériau conformément à UL 94
V-0